深圳佰维存储科技股份有限公司

1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

报告期内,公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险,已在2022年年度报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅2022年年度报告第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

5天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要,为保障公司生产经营的正常运行,增强抵御风险的能力,实现公司持续、稳定、健康发展,更好的维护全体股东的长远利益,公司2022年度拟不进行利润分配,不派发现金股利,不送红股,不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过,尚需公司2022年年度股东大会审议通过。

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

万物互联时代,数据呈指数级增长,海量数据需要存储,存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向,在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新,打造了全系列、差异化的产品体系及服务,主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。

公司嵌入式存储产品类型涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等,广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中,公司车载嵌入式存储产品的设计和生产达到车规标准。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证。具体产品情况如下:

ePOP、eMCP均为NAND Flash和LPDDR二合一的存储器产品,其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端,尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域,而eMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势,公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势,其中,ePOP系列产品最小尺寸仅为8*9.5*0.79(mm),直接贴装在SoC的上方,加强了信号传输,节省了板载面积。

在市场方面,公司ePOP系列产品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上;公司eMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案,在尺寸、成本等方面具有优势,占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品,具有更高的存储性能和传输速率,目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

公司eMMC、UFS产品采用自研低功耗固件、超薄Die封装设计与工艺并通过完善的自动化测试系统的严苛测试,具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC,尺寸仅为7.5*8.0*0.6(mm),是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司UFS包括UFS2.2、UFS3.1等系列,性能及容量高出eMMC数倍,可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面,公司eMMC系列产品已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能穿戴设备上,并进入主流手机厂商供应链体系;UFS系列产品已在部分客户实现量产供应。

BGA SSD为芯片形态,尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右,并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时,由于可搭配PCIe接口、NVMe协议,其读写性能提升的潜力巨大,是万物互联时代,高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

通过封装仿真设计、自研核心固件算法,并采用16层叠Die封装工艺,公司目前的BGA SSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2(mm),产品容量最大可达1TB,性能卓越,同时还具备PLP断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(Parity Check)校验等功能,保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市场方面,公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证,在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

LPDDR即低功耗内存,广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准,容量覆盖2Gb至64Gb;最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4,频率大幅提升,最高达到6400Mbps,功耗更低,目前已具备大批量供应能力。

优质LPDDR的特点是高频率、大容量、低功耗,并具有良好的稳定性、兼容性,对存储器厂商测试能力的要求极高。公司在2022年引进全球领先的Advantest(爱德万)T5503HS2量产测试系统并结合自研自动化测试设备,进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力,结合丰富的自研测试算法库,满足公司DDR5、LPDDR5产品的高频高速测试需求,保证产品品质稳定,并达到客户要求的性能及功耗指标。在市场方面,公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

公司通过存储介质特性研究、先进封装工艺与自研测试算法,最大化提升了MCP、SPI NAND产品的性能和稳定性,与不同客户的产品方案需求相匹配。公司MCP、SPI NAND产品主要面向通信市场,已进入多家龙头企业供应体系。

公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品,主要应用于消费电子领域。公司消费级存储具有高性能、高品质的特点,并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s,处于行业领先地位,并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模。

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